Micromachine/MEMS

摘要

浜松ホトニクスは、MEMSデバイスの製造に適した「スrnテルスダイシング技術（内部集光加工）」の紹介を行ったrn（写真1）。ステルスダイシング技術には、完全ドライプロrnセス、発塵レス、切削ロス＝ゼロなどの利点があるレーザrnを用いた新しいダイシング技術であり、すでにMEMSデバrnイスの量産工程での運用が始まっている。rn　ステルスダイシング技術は、対象となる材料の内部にrnレーザ光を集光し、分割するための起点（改質領域：SD層）rnをウエハ内部に形成するレーザプロセスと、ウエハに外力rnを加え、チップ状に小片化を行う分割プロセスの2つのプrnロセスから構成されている。rn　レーザプロセスによってウエハ内部に形成されたSD層rnには、ウエハの両表面に向かって伸びた亀裂が形成される。rnこの亀裂は、3種類の様態につくり分けることができ、ウrnエハの厚みやチップ形状、金属膜の有無など製造するデバrnイスの状態に応じて、それぞれ最適な様態を使い分けるこrnとが必要なため、加工レシピはデータベースとして体系化rnされている。