Ein passives Kühlsystem für SiC-Leistungshalbleiter

摘要

Das Kühlsystem für die SiC-Halbleiter besteht aus einem Thermosiphon-Kreislauf, in dem ein Kühlmittel im Zweiphasenstrom (flüssig und gasförmig) zirkuliert. Alleine durch den Dichteunterschied zwischen der flüssigen und der Gasphase wird die Zirkulation im Kühlkreislauf in Gang gesetzt. Ein äusserer Antrieb, wie z. B. eine Pumpe, und somit eine zusätzliche Energiezufuhr, ist nicht erforderlich. Das gesamte Kühlsystem besteht nur aus wenigen Komponenten: dem Kühlkörper, an welchem die SiC-Halbleiter ihre Wärme an das Kühlsystem abgeben, dem Verflüssiger, wo die Wärmeabgabe an die Um- gebung in Form von freier Konvektion erfolgt, sowie zwei Verbindungsrohren, der Steigleitung und dem Rücklaufrohr. Für die Untersuchungen des Kühlsystems wurde das Kühlmittel vorerst mit einer Pumpe angetrieben.