金箔の歴史，製造工程，応用技法

摘要

金箔は金薄とも書くように，金を薄く延ばしたものである。どれくらいの薄さから金箔と呼ぶかについての基準はないが，エジプトで発見された紀元前2500年頃の金箔は，およそ 1/1000 mm(1 μm)と言われている。それに対して現在の金箔の標準の厚さは約1/10000 mm(0.1μm)である。ミクロの単位まで薄くすることができるのは，金が展延性に優れており，圧力を受けると，ちょうどトランプのカードがずれて広がるように，結晶構造がすべって変形(すべり変形)する性質を持っているからである。この性質を利用して，人為的に圧力をかけて延ばしたものが金箔である。