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Wafer handling with ultrasound and vacuum technologies

机译:利用超声波和真空技术处理晶圆

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摘要

Vacuum grippers based on the Bernoulli principle are state of the art. New approaches to wafer handling now aim to overcome the disadvantages of conventional handling systems. The solar industry, like all others, is striving constantly to maximise the throughput of its manufacturing systems. All too often, however, attention is focused exclusively on the process tools. That is actually rather short-sighted, because even the fastest equipment is dependent on the performance of the handling systems which feed the wafers - preferably smoothly, trouble-free and without placing undue stresses on the product.
机译:基于伯努利原理的真空抓取器是最新技术。现在,晶片处理的新方法旨在克服常规处理系统的缺点。像其他行业一样,太阳能行业也在不断努力,以最大程度地提高其制造系统的吞吐量。但是,很多时候,注意力总是集中在处理工具上。这实际上是短视的,因为即使最快的设备也取决于输送晶片的处理系统的性能-最好是平稳,无故障且不会在产品上施加过大的压力。

著录项

  • 来源
    《Sun & Wind Energy》 |2012年第3期|p.102-104|共3页
  • 作者

    Joern Iken;

  • 作者单位
  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
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