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机译:超薄硅芯片的热表征和建模
Inst Microelect Stuttgart IMS CHIPS, D-70569 Stuttgart, Germany;
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Ultra-thin Si chip; Thermal measurement; Thermal modeling; Temperature sensors;
机译:超薄芯片堆叠技术中具有多个热源的快速非线性动态紧凑热建模
机译:超快速瞬态热剥离法表征超薄硅膜的热导率
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机译:超薄硅芯片的热表征和建模
机译:超薄硅芯片上的热电子辐射计,带有用于585GHz接收器的束线引线。
机译:超薄硅膜的孔径控制通过快速热碳化
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