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Introduction to the Special Issue on the 2019 IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC)

机译:2019 IEEE国际固态电路会议(ISSCC)特刊简介

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摘要

This special Issue of the IEEE Journal of Solid-State Circuits is dedicated to a collection of the best articles selected from the 2019 IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) that took place on February 17-21, 2019, in San Francisco, CA, USA. This issue covers articles from the Analog, Power Management, Data Converters, RF, and Wireless Committees.
机译:IEEE固态电路杂志的这一期特刊专门介绍了2019年2月17日至21日在旧金山举行的2019 IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上精选的最佳文章。美国加利福尼亚。本期涵盖模拟,电源管理,数据转换器,RF和无线委员会的文章。

著录项

  • 来源
    《IEEE Journal of Solid-State Circuits》 |2019年第12期|3243-3246|共4页
  • 作者单位

    Yonsei Univ Dept Elect & Elect Engn Seoul 03722 South Korea;

    Leibniz Univ Hannover Inst Microelect Syst D-30167 Hannover Germany;

    Xilinx Dublin Ireland;

    Univ Calif Irvine Dept Elect Engn & Comp Sci Irvine CA 92697 USA;

    Hong Kong Univ Sci & Technol Dept Elect & Comp Engn Hong Kong Peoples R China;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
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