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Introduction to the Special Issue on the 2020 IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC)

机译:2020 IEEE国际固态电路大会上的特别问题介绍(ISSCC)

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摘要

This Special Issue of the IEEE Journal of Solid-State Circuits is dedicated to a collection of the best articles selected from the 2020 IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) that took place on February 16-20, 2020, in San Francisco, CA, USA. This Special Issue covers articles from the Wireline, Digital Circuits, Digital Architectures and Systems (DASs), Machine Learning and AI, and Memory Committees.
机译:这次专门的IEEE Councls Councle Councle Councle Counclue致力于致力于从2020年IEEE国际固态电路会议(ISSCC)中选择的最佳文章,于2020年2月16日至20日,在旧金山,加州,美国。此特殊问题涵盖了电缆,数字电路,数字架构和系统(DASS),机器学习和AI以及记忆委员会的文章。

著录项

  • 来源
    《IEEE Journal of Solid-State Circuits》 |2021年第1期|3-6|共4页
  • 作者单位

    Tech Univ Berlin Chair Mixed Signal Circuit Design D-10587 Berlin Germany;

    Natl Tsing Hua Univ Dept Elect Engn Hsinchu 30013 Taiwan;

    Univ Calif Los Angeles Dept Elect & Comp Engn Los Angeles CA 90024 USA;

    Kioxia Corp Kawasaki Kanagawa 2128520 Japan;

    Intel Corp Portland OR 97239 USA;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
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