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机译:一种高密度金属熔丝技术,具有一个1.6 V可编程低压位单元,并在22 nm Tri-Gate CMOS中集成了1 V电荷泵
Advanced Design, Logic Technology Development, Intel Corporation, Hillsboro, OR, USA;
High density (HD); low voltage (LV); metal-fuse; one-time-programmable ROM;
机译:一个4 kb金属熔丝OTP-ROM宏,在32 nm High-k Metal-Gate CMOS中具有2 V可编程1.37 m 1T1R位单元
机译:采用集成读写辅助电路的22 nm Tri-Gate CMOS技术进行4.6 GHz 162 Mb SRAM设计
机译:在22 nm三栅极CMOS中具有高密度MIM电容器的0.45–1 V全集成分布式开关电容器DC-DC转换器
机译:低压金属保险丝技术,具有一个1.6V可编程1T1R位单元,并在22nm三栅极工艺中集成了1V电荷泵
机译:采用90nm数字CMOS技术的低压低功耗10位管线ADC。
机译:采用22 nm节点CMOS技术的SiH4和B2H6前体的ALD W填充金属功能的pMOSFET
机译:采用全耗尽三栅极晶体管,自对准触点和高密度mIm电容器的22nm高性能和低功耗CmOs技术