机译:使用标准CMOS工艺在SiAPD制造中有效防止过早的边缘击穿
Electrical Engineering Department, Polytechnique Montreal, Montreal, Quebec, Canada,Wellman Center for Photomedicine, The Harvard-MIT Health Sciences and Technology, Cambridge,MA, USA;
Electrical Engineering Department, Polytechnique Montreal, Montreal, Quebec, Canada;
Electrical Engineering Department, Polytechnique Montreal, Montreal, Quebec, Canada;
机译:0.5 m标准CMOS工艺中单光子雪崩二极管的特性表征-第1部分:周边击穿抑制
机译:使用标准CMOS工艺制造具有铁磁芯的3-D微线圈
机译:采用标准CMOS工艺的高效2.4GHz射频识别(RFID)
机译:CMOS APD制造中的过早边缘击穿预防技术
机译:使用与SOI-CMOS兼容的增强击穿电压的MESFET进行节能的RF发送器设计。
机译:用于生物传感器的灵敏的全耗尽型电解质-绝缘体-半导体场效应晶体管的标准CMOS制作
机译:使用标准CMOS工艺的立体成像仪微透镜制造方法