机译:2D和3D SIS电容器中的传导机制
IPDIA, 2 rue de la Girafe, Caen Cedex, France;
LAMIPS-CRISMAT-NXP semiconductors-Presto-Engineering Europe Laboratory,CNRS-UMR6508, ENSICAEN, UCBN, PRESTO-Engineering Europe, 2 rue de la Girafe,F-14000 Caen, France;
IPDIA, 2 rue de la Girafe, Caen Cedex, France;
LAMIPS-CRISMAT-NXP semiconductors-Presto-Engineering Europe Laboratory,CNRS-UMR6508, ENSICAEN, UCBN, PRESTO-Engineering Europe, 2 rue de la Girafe,F-14000 Caen, France;
机译:从二维变距跳变到声子辅助的3D VRH机理的电导跃迁的详细分析,该机理属于Bi-site La替代Bi-2212系统
机译:石墨化程度从无序碳中的3D可变跳变跃迁到2D弱定位传导机制
机译:负责RF溅射的HFO_2高k栅极氧化物薄膜MOS电容器中泄漏电流的传导机制
机译:3D硅电容器的3D硅导式传导机制及结构分析 - (PPT)
机译:嵌入式平面电容器的可靠性和传导机制分析。
机译:锗硅酸盐IWW沸石3D-2D-3D转变的组装-拆卸-组织-重组机理
机译:两个内部阻挡层电容器的对比传导机制:(Mn,Nb) - 掺杂Srtio3和CaCu3Ti4O12
机译:在复杂的2D和3D几何结构中耦合热传导和辐射