机译:两个内部势垒层电容器的对比传导机理:(Mn,Nb)掺杂的SrTiO_3和CaCu_3Ti_4O_(12)
机译:工艺条件和孔隙率对掺Y2O3的SrTiO3内边界层电容器电学性能的影响
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机译:掺SrTiO3的CaCu3Ti4O12陶瓷的微结构和介电性能
机译:嵌入式平面电容器的可靠性和传导机制分析。
机译:核壳结构掺铌壳La掺杂SrTiO3的快速合成与形成机理
机译:CaCu3Ti4O12陶瓷的模量光谱:内部势垒层电容机制的线索