机译:用于MEMS应用的晶片通孔的制造和直流特性
Natl Inst Res & Dev Microtechnol, 126A Erou Iancu Nicolae, Voluntari 77190, Romania;
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conductive TWV; gold electroplating; sealing;
机译:晶圆级密封封装,用于MEMS制造应用
机译:通过晶圆级热丝化学气相沉积技术在MEMS应用中沉积的硼掺杂微晶和纳米晶金刚石膜的表征
机译:功率MEMS应用的硅晶圆键合特性
机译:使用针对3D MEMS应用的各向异性导电粘合剂的晶片级粘合 - (PPT)
机译:用于异质结硅片太阳能电池的透明导电电极的研究。
机译:使用预图案化BCB聚合物的RF MEMS应用的晶圆级封装方法
机译:J.微/纳米石。 mEms mOEms 9(4),041108(2010年10月 - 12月)在弹药引信应用中使用导电粘合剂进行mEms互连
机译:可制造的三叠层alsb / Inas HEmT低噪声放大器,采用晶圆级封装技术,适用于轻量级和超低功耗应用