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【24h】

IMEC Programs Prepare for Next-Generation CMOS

机译:IMEC程序为下一代CMOS做准备

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摘要

IMEC (Leuven, Belgium) has set up industrial affiliation programs in which mixed research teams are addressing challenges that must be overcome for introduction of 0.13 μm technology. They include use of 193 nm optical lithography, copper metaliza-tion and low-k dielectrics as inter-metal materials. Fabrication of devices with features half the size of the laser wavelength will require better phase shift masks and optical proximity correction.
机译:IMEC(比利时鲁汶)已经建立了产业联盟计划,其中混合研究团队正在应对引入0.13μm技术必须克服的挑战。它们包括使用193 nm光刻,铜金属化和低k电介质作为金属间材料。具有一半激光波长大小特征的器件的制造将需要更好的相移掩模和光学接近度校正。

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