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Optimizing the Chromium Dry Etch Process

机译:优化铬干蚀刻工艺

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摘要

A dry etch process for etching chromium-on-glass masks was developed and optimized. During optimization for minimum etch bias, a new type of metrology tool was used to measure critical dimensions and characterize the sidewall profiles of both the photoresist and the final mask structures.
机译:开发并优化了用于蚀刻玻璃上铬掩模的干法蚀刻工艺。在优化最小蚀刻偏差的过程中,使用了一种新型的计量工具来测量关键尺寸并表征光刻胶和最终掩模结构的侧壁轮廓。

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