首页> 外文期刊>Semiconductor International >TSMC Unveils 45 nm HP Process at IEDM
【24h】

TSMC Unveils 45 nm HP Process at IEDM

机译:台积电在IEDM上推出45 nm HP工艺

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
       

摘要

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. (TSMC, Hsinchu, Taiwan) came to the International Electron Devices Meeting (IEDM) with a presentation on its 45 nm high-performance process, which moves into early production next May. With a growing band of companies - including cell phone, graphics and field-programmable gate array (FPGA) IC vendors - pushing TSMC to higher performance levels, the company's technology attracted close attention at the IEDM meeting.
机译:台积电(台湾新竹,TSMC)出席了国际电子器件会议(IEDM),并介绍了其45纳米高性能工艺,该工艺将于明年5月投入生产。随着越来越多的公司(包括手机,图形和现场可编程门阵列(FPGA)IC供应商)将台积电推向更高的性能水平,该公司的技术在IEDM会议上引起了广泛关注。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号