机译:台积电在IEDM上推出45 nm HP工艺
机译:英特尔采用IEDM的45 nm High-k /金属门工艺
机译:台积电,ARM推出64位FinFET处理器路线图
机译:IEDM焦点:金属闸极/ High-k适用于45 nm
机译:45nm节点(65nm HP)光刻工艺的晶圆平面要求
机译:使用商业TSMC 65NM工艺设计和制造离子敏感场效应晶体管和读出电路
机译:通过异种移植肿瘤模型中基因表达的生物成分分析揭示基质间微环境过程
机译:第二代四核英特尔Xeon处理器为HPC应用程序带来了45个NM技术和新的性能水平
机译:C-141B starlifter飞机的蒸汽过氧化氢(VHp)去污:在大规模环境中通过VHp传感器,生物指示器和HD模拟器验证VHp和改良VHp(mVHp)熏蒸净化过程