3億元を調達へ 300mmウエハー工場建設で

摘要

中国•上海巿で300mm口径の半導体用シリコンウエハーの製造を計画する上海芯森半導体科技に出資する上海新誉体材料(上海巿宋江区思賢路3600号、+86-21-5785-0066)は9月初旬ウエハー工場の建設や開発費用のため、第三者割当増資で3億元(約49.2億円)を調達する計画を発表した。