首页> 外文期刊>半導体産業新聞 >ディスコや新川など後工程が躍進テスターはアドバン対テラダインの戦いに
【24h】

ディスコや新川など後工程が躍進テスターはアドバン対テラダインの戦いに

机译:在Advan和Teradyne之间的战斗中,迪斯科和Shinkawa测试仪等后处理方面的进展

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

注目浴びるディスコ、レーザーダイシングが柱半導体関連株の上昇率が話題になる時に、必ずといってよいほど登場するメーカーがある。それが、ダイサーやグラインドなど後工程装置メーカーの国内大手、ディスコである。また、同社は営業利益率が高いことでも有名であり、良い意昧で何かとお騒がせの半導体企業なのである。
机译:当迪斯科和激光切割引起人们的关注时,他们谈论与支柱半导体相关的存货的增长速度时,肯定会出现一些制造商。那就是DISCO,国内主要的后端设备(例如切丁机和研磨机)制造商。该公司还以高运营利润率而闻名,并且是一家有良好意愿和大惊小怪的半导体公司。

著录项

  • 来源
    《半導体産業新聞》 |2020年第2399期|4-4|共1页
  • 作者

  • 作者单位
  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号