微細化ぺースの鈍化 顕著に 3D実装や新メモリーに期待

摘要

SEMI(米カリフォルニア州)は、独自に集計しているデータべースSEMI World Fab Forecastにおいて、32nm以降の微細化プロセスと製造コストの関係について微細化のメリットが薄れていることを指摘した。微細化には多くのメリットがあるものの、製造コストの削減につながらないという深刻な問題が出ており、移行ぺースが遅れていると結論付けた。最先端の半導体デバイスでは、性能を犠牲にせず消費電力を削減し、チップの低コスト化と両立させることが強く求められているが、それを実現する技術が微細プロセスの推進だった。だが、32nmノード以降、ウエハーあたりのコストが高騰していることが大きな問題になっている。