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電子関連投資橫ばい 後工程ライン移設など

机译:电子相关投资搬迁,后处理线搬迁等

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摘要

旭化成㈱(東京都千代田区神田神保町1-105、☎03-3296-3008)グループは、2013年度のエレクトロニクス関連投資額160億円(12年度は170億円)を見込む。研究開発費は予想値を発表していないが、前年度並みの180億円前後になるもようだ。半導体などの電子部品分野は、BCP(事業継続計画)の強化や地産地消の觀点から、台湾など海外への委託生産を積極的に進める方針だ。13年度はウエハーの能力増強投資はないが、旧東光の館山事業所からの電源制御IC用製造ラインの移設を13年秋までに完了する。強みを持つ電子コンパスの組立も、海外OSATなどを積極的に活用すると見られる。
机译:朝日化成株式会社(东京都千代田区神田金保町1-105,☎03-3296-3008)该集团预计2013财年将在电子相关投资上花费160亿日元(2012财年为170亿日元)。研发费用尚未公布,但似乎约为180亿日元,与上一年相同。在半导体等电子部件领域,从加强BCP(Business Continuity Plan,业务连续性计划)和本地生产以供本地消费的角度出发,该公司打算积极促进海外外包生产,例如台湾。尽管在2013财年没有增加晶圆产能的投资,但功率控制IC生产线从原东光立山办事处的搬迁将于2013年秋季完成。具有优势的电子罗盘组装也有望积极利用海外OSAT。

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    《半導体産業新聞》 |2013年第22期|2-2|共1页
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