スマホ向けが市場牽引 航空•軍事用途の増加も期待

摘要

ディスペンスは樹脂などの液体材料を注入·含浸させるうえで、重要な技術とされている。半導体や電子部品などの分野でも様々な用途で使用されており、必要不可欠な工程の1つになっている。2013年は、前年に引き続きスマートフォン(スマホ)やタブレット端末が市場を牽引しており、それに伴い2次実装用途の需要が増加中だ。また、以前は最大市場と目されていた半導体パッケージ工程(1次実装)も、フリップチップ(FC)デバイスの需要拡大から手堅く成長を続けている。ワイヤーボンディングにおけるAuワイヤー接続の高コスト化や生産規模の拡大もあって、FCのコストがかなり下がったことが追い風となっている。