半導体関連21％減収 通期では2桁成長を計画

摘要

㈱日立ハイテクノロジーズ(東京都港区西新橋1-24-14、03-3504-7111)が発表した2013年度上期(4～9月)の連結業績は、売上高が前年同期比7％減の2906億6900万円、営業利益は61％減の63億700万円、純利益は68％減の35億8900万円だった。セグメント別に見ると、電子デバイスシステム部門では、エッチング装置がアジア市場で大手ファンドリーの設備投資が堅調であった一方で、PC需要の低迷などで米国市場向けが低調に推移したため、全体では0.5％減の売上高198億円となった。