「20年に車載半導体で世界一」が目標 スーパー垂直統合で新製品多数投入

摘要

㈱デンソー(愛知県刈谷巿昭和町1-1、0566-25-5511)は、今やグループトータルで売り上げ4兆円のビッグ企業に躍進を遂げたが、現在売り上げ構成比率で約10%を占める電子機器部門を徹底強化していく考えを打ち出している。とりわけ、電子機器部門の中核を占める半導体•センサーなどのデバイス分野の開発促進、設備拡張を進めていく計画だ。自動車向け半導体分野では2020年をめどにワールドワイドのトップメーカーとなることを目指している。デバイス事業部を担当する常務役員の加藤之啓氏に話を伺った。