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ニューフレアテクノロジー WBGパワーデバイス対応 高品質な成膜実現

机译:新型火炬技术与WBG功率器件兼容实现高质量的成膜

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摘要

㈱ニューフレアテクノロジー(横浜巿磯子区新杉田町8-1、☎045-370-9127)は、Siエピタキシャル成長装置「HT2000FD」の高速回転技術を発展させてGaNon Siエピタキシャル成長装置「EPIREVO G8」(写真)、およびSiCエピタキシャル成長装置「EPIREVO S6」を巿場投入している。いずれの装置も、①ウエハーの高速回転による高速かつ高均一な成膜、②緻密に設計された垂直方向のガスフローによる均一なガス濃度分布、③高精度な面状ヒーターをウエハーに非接触で配置することで高い温度均一性と高速な昇降温特性の3つのコア技術により、ウエハー全面で均一性良く、高スループットで成膜することができる。
机译:New Flare Technology Co.,Ltd.(横滨市矶子区新杉田町8-1,☎045-370-9127)开发了Si外延生长系统“ HT2000FD”的高速旋转技术,以开发Ganon Si外延生长系统“ EPIREVO G8”,此外,我们还推出了SiC外延生长设备“ EPIREVO S6”。所有这些设备均具有以下优点:(1)通过晶片的高速旋转实现高速且高度均匀的膜形成;(2)由于精确设计的垂直气流而产生的气体浓度分布均匀;以及(3)高度精确的平面加热器而不接触晶片。通过排列它们,高温均匀性和高速温度上升/下降特性的三项核心技术能够以高产量在晶片整个表面上均匀地形成膜。

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  • 来源
    《半導体産業新聞》 |2016年第2223期|12-12|共1页
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