住友べーク 半導体材料事業 3年で売上3割増 Lαz 18年度に黒字化

摘要

住友べークライト㈱(東京都品川区東品川2-5-8、03-5462-4111)は、2018年度(19年3月期)を最終年度とする新中期経営計画を発表した。半導体用封止材などで構成される半導体関連材料事業は、18年度に15年増の600億円の売上高を目指す。主力の半導体封止材料での事業拡大を図る一方、パッケージ基板材料の「Lαz」は最終年度での黒字転換を目指す。