車載部品の次世代技術が集結自動運転見据えた開発競争

摘要

10月27日〜11月5日に東京ビッグサイトで開催された「惠识モーターショー2017」(主催=日本自動車エ業会)の展示概要をレポートする。第4回はデンソー、日立ォートモティブシステムズ、カルソニックカンセィ、パイオニアを紹介する。デンソーは、自動運転に必要な処理を高速•省電カで行うことができる高性能半導体「データフローププロセッサ(DFP)」の開発を紹介した。このDFPは、従来のCPUやGPUとは特性が異なる新領域のプロセッサーと位置づけられる。