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イベントJIEPセミナーIoTと先端実装10月lO日開催へ

机译:将于10月10日举行的JIEP IoT研讨会和高级实施

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摘要

エレクトロニクス実装学会(JIEP)·システムインテグレーション実装技術研究会は、第11回公開研究会「IoT時代に向けた実装の最新市場·先端技術動向」を開催する。開催日時は10月5日(木)13:00〜。会場はエレクトロニクス実装学会(回路会館)。▽13:00~13:40「IoT機器に求められる半導体とは?~微細化の次に求められる半導体技術がIoTには必要」IHSグローバル
机译:日本电子封装研究所(JIEP)系统集成封装技术研究小组将举办第11个公开研讨会,“面向物联网时代的封装的最新市场和先进技术趋势”。日期和时间将从10月5日(星期四)15:00开始。会场是电子包装协会(电路厅)。 ▽13:00至13:40“物联网设备需要哪种半导体?-物联网需要微型化之后需要半导体技术” IHS Global

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  • 来源
    《半導体産業新聞》 |2017年第2264期|5-5|共1页
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