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【24h】

D-process土肥社長に聞くめっきラインの増設検討常温接合装置の導入が完了

机译:D工序对Toi社长的采访考虑了电镀线的扩建完成了室温粘合设备的安装

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摘要

土肥主力のCMP受託加工に加え、数年前から始めたウエハー接合も予想以上のぺースで事業が拡大しており、おかげさまで2016年度(17年3月期)は前年度に対して20%程度の増収、過去最高の売上高を記録できそうだ。付け加えると、買収したナノファクターの卓上CMP装置の売り上げも急増している。
机译:除了CMP的主要CMP合同处理外,几年前开始的晶圆键合业务的增长也超出了预期,因此,2016财年(截至2017年3月)比上一年降低了20%。看来销量将增加,并且将创下历史新高。此外,获得的纳米级台式CMP设备的销售也在迅速增长。

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    《半導体産業新聞》 |2017年第2237期|10-10|共1页
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