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芝浦メカトロニクススパッタリング装置電デバ向け展開強化

机译:芝浦机电一体化溅射设备加强电子设备的开发

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摘要

芝浦メカトロニクス(株)(横浜市栄区笠間2-5-1、045-897-2421)は、電子デバイス関連向けにスパッタリング装置の販売を強化している。9月4~6日にパシフィコ横浜で開催された「VACUUM2019真空展」に出展し、主力製品である光学部品用スパッタリング装置「CCSシリーズ」や電子•自動車部品用スパッタリング装置「BMシリーズ」などにおける新たな応用法として、次世代自動車などにおける活用事例を紹介した。
机译:芝浦机电一体化有限公司(横滨市荣区Ka间市2-4-5-1,045-897-2421)正在加强电子设备溅射设备的销售。我们将在9月4日至6日在横滨太平洋举行的“ VACUUM 2019真空展览会”上参展,并将在我们的主要产品中添加新产品,例如用于光学部件的溅射系统“ CCS系列”和用于电子和汽车部件的“ BM系列”溅射系统。作为如何应用的示例,我们介绍了在下一代车辆中使用的示例。

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  • 来源
    《半導体産業新聞》 |2019年第2365期|8-8|共1页
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