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本紙選定半導体·オブ·ザ·イヤー2017 3部門で選考対象募集

机译:本文评选的2017年度3类最佳半导体申请

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摘要

本紙は、最先端のIT機器·産業を支える半導体製品·技術を表彰し、その功績を讃える「第23回半導体·オブ·ザ·イヤー2017」を開発する。半導体デバイス部門、半導体製造装置部門、半導体用電子材料部門の3部門でそれぞれグランプリ1点、優秀賞2点を選出し、合計9点を表彰する。 選考の対象となるのは、16年4月~17年3月に発表された製品·技術(バージョンアップなどを含む)。本紙記者推薦および自由応募などから候補を選出し、記者設票で選出する。選定には、開発の斬新性、量産体制の構築、社会に与えたインパクト、将来性などを基準にする。
机译:本文对支持最新IT设备和行业的半导体产品和技术进行了奖励,并表彰其成就,并开发了“ 2017年度最佳23半导体”。半导体器件部门,半导体制造设备部门和半导体电子材料部门各选出一个大奖和两个卓越奖,共计9分。将选择2016年4月至2017年3月宣布的产品和技术(包括版本升级)。从本文的新闻推荐和免费申请中选择候选人,并通过新闻投票选出。选择的依据是发展的新颖性,大规模生产系统的建设,对社会的影响以及未来的潜力。

著录项

  • 来源
    《半導体産業新聞》 |2017年第2238期|1-1|共1页
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