首页> 外文期刊>Semiconductor FPD World >Intel,Samsung,TSMCの3社が450mm化に合意主要装置メーカーの取組状況を緊急調査具体的にスタートしたメーカーは極わずか
【24h】

Intel,Samsung,TSMCの3社が450mm化に合意主要装置メーカーの取組状況を緊急調査具体的にスタートしたメーカーは極わずか

机译:英特尔,三星和台积电这三个公司已同意对主要设备制造商的努力进行450mm紧急研究,但实际上只有很少的制造商开始了。

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

450mm化の動きが遂に具体性を帯びてきた。現rn段階では,最終的な方向性の結論は出されていないrnが,大手デバイスメーカー3社が推進を発表したこrnとで,装置メーカーとしては,検討せざるを得ないrn状況に追い込まれた。装置メーカーとしては,例えrn1社が相手でも利益が出るビジネスが見込めれば取rnり組む。だが,どこまで,450mm化が拡大するrnのか見えてこないうちは,スタートできないというrnのが本音であろう。本稿では,主要装置メーカーへrnのアンケート調査結果から,各社の現状を探る。
机译:450毫米机芯终于变成了具体。在目前的阶段,最终的方向尚未确定,但随着三大主要设备制造商宣布促销的宣布,设备制造商必须考虑这种情况。它是作为设备制造商,如果一个公司可以从另一公司中获利,我们将继续努力。但是,真正的意图是在我们看到450mm的位移会扩大多远之前,rn不能开始。在本文中,我们根据主要设备制造商进行的问卷调查的结果调查了每个公司的现状。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号