MolecularのNIL技術が新たな可能性を拓くアライメント，スループットなどの向上で半導体プロセスへの応用研究がより鮮明に

摘要

高温高圧のインプリント法の欠点を解決したUV硬 化法によるNIL技術がリソグラフィツールとして大 きな可能性を有することがMolecularとテキサス大 学によって示された。この方法では常温にて極微小 な圧力でインプリントが可能になり，微細加工ツー ルとして課題であったスループット,合わせ，欠陥 などにおいて大きな改善を見せている。本稿では， 同技術について詳述する。