イオンミリング装置 断面•平面対応のハイブリッド型

摘要

1. 日立イオンミリング装置「IM4000」(同)=写真試料ホルダを交換することにより、試料上部に配置された遮蔽板端面に沿って平坦な断面を作製する「断面イオンミリング」と、試料表面にアルゴンイオンビームを照射して直径約5mmの広範囲を均一にスパッタリングして機械研磨や切削では取り除けない細かな傷や歪みを除去する「平面イオンミリング」の2つの機能を装備したハイブリッドタイプのイオンミリング装置である。