貼り合わせ装置 大気中の貼り合わせ提案

摘要

大手液晶メーカー出身のメンバーを中心に、2003年に設立されたベンチャー企業。スマホ市場の拡大を受けて従来にはなかったカバーガラスとタッチセンサーの高精度な貼り合わせニーズが出てきたことから、自社技術を応用した貼り合わせ装置の開発を進め、10年に製品化した。タッチパネル産業が盛んな台湾を中心に、国内外の主要メーカーすべてに納入実績がある。同社のコア技術が大気中で高精度に、高速で、かつ低コストでカバーガラスとタッチセンサーを貼り合わせる「大気BEND方式」である。ピローと呼ばれるプレート状の支持具でカバーガラスの片側を持ち上げ、反対側からローラーによって気泡が入らないように貼り付けていくもので、従来の真空方式と比べて初期投資を30%減、消費電力を約3分の1に削減でき、生産速度にも優れている。