三菱電機、東北大 高信頼で高速の無線通信実現へ マイクロ 波•ミリ波带対応 受信回路を1チップ化

摘要

三菱電機と東北大学は、長距離通信が可能なマイクロ波帯(5GHz)と、超高速通信が可能なミリ波帯(60GHz)の両方の受信回路を、低コストなSi-CMOSで1チップ化した「5GHz/60GHz帯デュアルバンド対応Si-CMOS受信RFIC」(縦2.2mm、横2.9mm)=写真=を開発した。両方の周波数帯に対応した回路を一部共有することで、周波数帯ごとに分けた場合に比べて回路面積が約30%削減できた。