日本IBMとパナソニック

摘要

日本IBMとパナソニックスマ一トファクトリ一ソリユーシヨンズは、半導体製造工程のOEE (Overall Equipment Effectiveness.総合設備効率).最大化と、高品質なモノづくりを実現するため、新規商品開発で協業することに合意した。現在、パ社では回路形成プロセス事業の中で、半導体製造工程向けにドライエツチング装置、プラズマを用いて高品質なウェハーを切り出すプラズマダイサー、金属接合性や樹脂密着性を高めるプラズマクリーナー、高精度ボンディング装置などのエッジデバイス、新工法を開発販売している。