0.4ミリピッチ品が主流に 多極化や低背品の陣容も充実

摘要

スマートフォン/携帯電話やDSC/DVCなどの高機能携帯型端末の薄型·高機能化·高性能化を背景に、端末内部接続用の基板対基板コネクタやFPCコネクタへの低背·狭ピッチ·省スぺース化への要求が一段と強まっている。このためコネクタメーカー各社は、一層の微細化を追求した新製品開発に力を注いでいる。スマホ/携帯電話の内部接続に多用される基板対基板コネクタは、現在の主流は0.4ミリピッチ品に移行している。コネクタ各社は、0.4ミリピッチ基板対基板コネクタの多極化や低背品のラインアップ拡充に注力しており、最近は0.4ミリピッチ基板対基板コネクタで高さ0.8ミメーリトルタイプなどの低背品の本格量産が始まっている。