基板対基板 0.35ミリピッチ品陣容充実 ハイエンド製品向けに スマホ內部配線用微細コネクタ

摘要

スマホやDVCなどの高機能携帯端末の小型薄型化や高機能化を背景に、機器内部接続用の基板対基板コネクタへの狭ピッチ·低背·省スぺース·多極化要求が一段と強まっている。最先端のハイエンドスマホでは、0.35ミリピッチ基板対基板コネクタの搭載も本格化しつつある。