セミコン台湾（9月開催） 最新3D ICパッケージング技術披露 コンパクト化が革新を促進 台湾企業 日本企業とのコラボ探る

摘要

家電製品の小型軽量化、低消費電力化、多機能化などがICパッケージの超小型化で実現しつつある。特に、ICのパッケージングを3D化する技術は大きく進展、9月4日から6日まで台北市で開催される「SEMICON台湾」では、最新の3D ICパッケージング技術が披露される。台湾の政府系研究機関ITRI傘下のIEK（工研院産業経済•趨勢研究センター）のシステムIC•プロセス研究部門マネジャー楊瑞麟氏によると、世界の携帯電話出荷は15年に21億6千万台が見込まれる。内訳は従来型7億4千万台、低•中級型5億7千万台、ハイエンド機8億5千万台。