データ転送速度25ギガbps対応 バックプレーンコネクタ 次世代高速システム用

摘要

日本モレックス(神奈川県大和市)は、次世代の高速システム•高密度実装システム向けに「Impact Plus85オーム·バックプレーンコネクターシステム」を発表した。85Ωインピーダンス設計により、次世代I/Oやメモリー信号用のプロトコルであるPCIe Generation(Gen)3.0およびIntel QuickPath Interconnect(QPI)をサポートし、最大25ギガbpsのデータ転送速度に対応する。新製品は、同社のImpact嵌合インターフェイステクノロジーとコンプライアントピンテクノロジーを活用。設訃の柔軟性により、優れた機械的および電気的性能を発揮する。