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データ転送速度25Gbpsに対応 バックプレーン用コネクタ 高速システム向け3種

机译:支持25Gbps数据传输速率高速系统的3种背板连接器

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摘要

日本モレックス(神奈川県大和市)は高速システムおよび高密度実装システムに適した「Impact PIus 85オーム·バックプレーンコネクターシステム」新製品3種を追加した。同システムは、PCI Express 3.0(Gen3)およびインテルQuickPathインターコネクト(QPI)をサボートし、最大25ギガbpsのデータ転送速度に対応する。
机译:日本Molex(神奈川县大和市)增加了三种适用于高速系统和高密度安装系统的“ Impact PIus 85欧姆背板连接器系统”新产品。该系统支持PCI Express 3.0(Gen3)和Intel QuickPath Interconnect(QPI),并支持高达25 Gbps的数据传输速率。

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  • 来源
    《电波新闻》 |2014年第18期|3-3|共1页
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