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京セラSLCテクノロジーが第2工場京都綾部工場に建設FCCSP基板を拡大

机译:京瓷SLC Technology在京都A部建设第二家工厂扩大FCCSP基板

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摘要

京セラは14日、フリップチップ•チップスケールバッケージ(FCCSP)基板工場を京都府綾部市味方町に建設する、と発表した。スマートフォン、タブレット端末、無線通信モジュールなどで需要が増大しているFCCSP基板を本格量産する。
机译:京瓷14日宣布,将在京都府阿治部町建设倒装芯片/芯片级封装(FCCSP)基板工厂。 FCCSP板的大规模生产,对智能手机,平板终端,无线通信模块等的需求正在增长。

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    《电波新闻》 |2013年第15期|1-1|共1页
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