高密度有機配線基板で新工場棟 京セラサーキットソリューションズ 京都綾部工場に建設

摘要

京セラはスマホ、タブレットPCなどで需要が増大している高密度有機配線基板·同モジュール基板の新工場棟を京セラサーキットソリューションズ(KCS)京都綾部工場(京都府綾部市)に建設する。新工場棟は、150億円を投資してライン/スぺース15/15マィクロメートル、コア厚み40-60マィクロメートルのフリップチップ·チップスケールパッケージ(FCCSP)基板と同モジュール基板を生産する京都綾部工場の第3工場。同工場構内の第2工場(14年夏稼働)に隣接して建設する。延べ床面積2万5420平方メートルの2階建て。4月に着工、12月竣工、17年春に稼働予定。