高密度化が進む実裝技術に対応新製品開発が活発化 使用温度範囲の拡大や耐振動/耐衝撃性向上 安全、信頼、快適ニーズに応える 小型化への技術進展0402サイズメインボード搭載に弾み

摘要

SMD(チップ部品、表面実装デバイス)の新製品開発が活発化している。スマートフオン(スマホ)やタブレットPC、さらには高機能モジュールなどに代表されるように、部品の実装技術が一段と高密度化している。できるだけ小型で薄型のプリント配線板に高機能を搭載するためにSMDに対する小型、薄型化への要求がより高まっている。電子部品各社では特にスマホ、タブレットPC、各種高機能モジュール、自動車といった成長分野に向けたSMDの新製品開発およびタイムリーな市場投入に取り組みを強めている。