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高さ0.5ミリのFPC用など 薄型•高性能品の開発に力 第一精工アイぺックス事業本部 スマホ/ウエアラブル端末用コネクタ展開

机译:专注于开发薄且高性能的产品,例如FPC高度为0.5 mm的产品开发智能手机/可穿戴终端的连接器Daiichi Seiko Ipex业务部

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摘要

第一精工のコネクタ事業部門であるアイペックス事業本部は、スマホやウエアラブル端末などのスマートデバイス向けに、薄型•高性能コネクタの開発、投入を加速させている。「現在のスマホは薄型化が確実なトレンドとなっている。そうしたニーズに対応する部品を積極的にプロモーションしていく」(同社)。
机译:第一精工的连接器业务部门Ipex业务部门正在加速开发和引入用于智能设备(如智能手机和可穿戴终端)的薄型和高性能连接器。该公司表示:“目前的趋势是智能手机越来越薄,我们将积极推广满足这种需求的部件。”

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  • 来源
    《电波新闻》 |2014年第24期|3-3|共1页
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  • 正文语种 jpn
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