マウンタ/はんだ付け装置メーカー MIDへの実装を開始

摘要

マウンタや、はんだ付け装置メーカーがMID(Molded Interconnect Device)への実装に取り組みを始めている。MIDは、樹脂を射出成形機で立体物(3次元)に成形し、その表面にめっきなどで電子回路パターンを印刷。その上に電子部品やモジュール部品を搭載し、はんだ付けする複合部品の一種。1980年代に米国電子回路協会で議論され、90年から実用化が始まった。既に欧州では製品化されているという。