ワイヤボンディング

摘要

半導体ICの電極（リードフレーム）とプリント基板、半導体パッケージの電極を金属配線で接続する方法。配線には、主に細い金線やアルミ線が使われるが、最近はコストの点から銅配線も採用。接合方法は熱圧着、超音波熱圧着がよく使用される。熱圧着は同種あるいは異種金属を接合する際、熱（一般的には300度C以上）と荷重を加えて接合させる。超音波熱圧着方式は、熱と荷重に加えて超音波の併用で、熱圧着方式よりも低温（一般的には100-250度C程度）でボンディングが可能。集積回路とそのほかの電子部品との接続やプリント基板同士の接続、集積回路内部の接続に用いられることもある。低コストで自由度が高いとされ、半導体パッケ一ジと集積回路の接続の大部分がヮイヤボンディングで行われる。最近はスマホ用などICが高密度化し、電極数が1000を超える。ワイヤ接続では難しく、バンプと呼ばれる突起状の端子で接続するフリップチップという方法もある。