14nmプロセス採用の「Core M」次期CPU厚さ9ミリ以下のファンレス2イン1PCが設計できる米Intelが詳細

摘要

米Intel(インテル)は、自社の14nmプロセス技術を適用した次期CPU「Core MJ(開発コード名=Broadwell-Y)の概要を発表した。これを採用することで、厚さ9mm以下の超薄型フアンレス2インIPCを設計できるという。最初の製品は14年クリスマス商戦期に登場の予定だ。同CPUは、薄型PCやタブレットをターゲウトとした第4世代Coreプロセッサ「Haswell-Y」の後継で、グラフィックス機能やメモリーコントローラを統合したSoC製品。熱設計電力(TDP)を半減しながら、前世代と同等上の性能を提供。パッケージサイズは前世代に比べ50%縮小、30%薄型化を実現しており、アイドル時の消費電力量も60%低減。