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LSIの高生産性追求 ローム、前工程·後工程とも

机译:追求高LSI生产率ROHM,包括预处理和后处理

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摘要

ロームは、LSI前工程の高生産性ラインづくりを加速する。また、昨年完了したLSI後工程の高生産性ラインの再強化に取り組む。「14年は変革を加速する年」(澤村諭社長)と言い、LSI、ディスクリートの2大事業の拡大、強化を進める中で、LSIの高生産性ラインづくりを推進する。LSI前工程は、最先端工場ローム浜松(浜松市)のBiCDMOSラインの300ミリウエハー対応、0.13μメートル微細プロセスラインを業界に先駆けて今秋から本格稼働させる。PC、タブレット端末のほか、車載向けなどで需要が増大している電源IC、モータードライバー、LEDドライバーなどのアナログ·パワーデバイスの国際競争力を格段に高める。松本功取締役LSI生産本部長は「ローム浜松のBiDMOSラインをこれまでの主力だった200ミリウエハー対応の0.35μメートルプロセスから昨年200ミリウエハー対応の0.18μメートルプロセスに切り替えた。今年に入り300ミリウエハー対応の0.13μメートルプロセスの開発を完了し、4月からサンプルを流し始めている。今秋から本格稼働させていく。現在ローム浜松の生産量の40%となった300ミリウエハー生産を15年度には60%から70%にまで引き上げていきたい。アナログ·パワーデバイスのコスト競争力アップとともに、自動車などで求められる高品質、高信頼性の要望に徹底的に応え、ダントツの品質、信頼性を提供していく」と説明する。
机译:罗姆将加快LSI前端流程中高生产率生产线的生产。此外,我们将努力加强去年完成的LSI后处理的高生产率生产线。 “ 14年是加速变化的一年”(泽村聪)(Satoshi Sawamura),在促进LSI和离散两个主要业务的扩展和加强的同时,促进了LSI的高生产率线。对于LSI预处理,领先的工厂ROHM Hamamatsu(滨松市)将能够从今年秋天开始全面运行BiCDMOS生产线300 mm晶圆的0.13μm精细生产线。除了PC和平板电脑终端外,我们还将极大地提高模拟电源设备(如电源IC,电机驱动器和LED驱动器)的国际竞争力,这些市场对汽车应用的需求正在不断增长。 LSI制造部总监松本功夫说:“去年,我们将ROHM滨松BiDMOS生产线从用于200mm晶片的0.35μm工艺转换为目前的主要工艺,而现在将其转换为用于200mm晶片的0.18μm工艺。我们已经完成了用于晶圆的0.13μm工艺的开发,并从4月开始流水样品,将从今年秋天开始全面投入生产,目前我们将生产300毫米晶圆,占ROHM滨松公司2003年产量的40%我们希望提高模拟功率器件的成本竞争力,并完全满足汽车等对高质量和高可靠性的需求,并提高我们产品的质量和可靠性。将会给予 ”。

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  • 来源
    《电波新闻》 |2014年第21期|1-1|共1页
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  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
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  • 入库时间 2022-08-17 23:56:38

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