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パナソニックAIS社 プラズマダイシング装置 20年度100億円超目指す

机译:松下AIS等离子切割设备2020财年目标超过100亿日元

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摘要

パナソニックAIS社はプラズマを使ってシリコンウエハーをチップに切断するプラズマダイシング装置事業で、20年度100億円超の売上げを目指す。
机译:Panasonic AIS Co.,Ltd.是一家等离子切割设备业务,该公司使用等离子将硅晶片切成芯片,目标是在2020财年实现超过100亿日元的销售额。

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  • 来源
    《电波新闻》 |2016年第17020期|1-1|共1页
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