車載用プリント配線板技術

摘要

プリント配線板は、自動車が一大市場に成長している。従来の機械駆動、油圧駆動から電気駆動へと大きな変化による電子制御の増加、ITSなどの電子化に伴う車載電装品の増加、さらーには各種運転支援システムの進化による新たな電子部品の搭載といった好材料を背景に車載用プリント配線板の搭載枚数が増加している。車載用プリント配線板に要求される特性として高密度化、高耐熱性、高放熱性•大電流特性、高周波特性と併せて高信頼性要求が挙げられる。そのため、最先端技術だけが使用されるのではなく、技術としての熟練度が高く、安全、信頼性が得られる回路基板の要求も強い。車載用プリント配線板事業を伸ばしている日本シイエムケイにおける代表的な技術を紹介する。